Η όγδοη σειρά chipset της Intel για την πλατφόρμα LGA1150. Σύγχρονα chipset για επεξεργαστές Intel

Δημοσίευση: 26/01/2017

Χαιρετισμούς, φίλοι.

Αυτή τη φορά θα δούμε ένα τόσο σημαντικό μέρος της μητρικής πλακέτας και του υπολογιστή συνολικά, το chipset. Ας μιλήσουμε για τους κύριους κατασκευαστές και τις διαφορές μεταξύ των chipsets. Ας δούμε τις κατηγορίες τιμών των chipset διαφορετικών σειρών.

Τι είναι ένα chipset

Το Chipset είναι ένα σύνολο μικροκυκλωμάτων που βρίσκονται και λειτουργούν ως ενδιάμεσοι μεταξύ διαφόρων στοιχείων του υπολογιστή. Διασφαλίζει ότι οι εντολές του επεξεργαστή γίνονται κατανοητές από τη μνήμη RAM, την κάρτα γραφικών, τον σκληρό δίσκο και άλλο εξοπλισμό που είναι συνδεδεμένος στη μητρική πλακέτα.

Τα chipset διαφέρουν ανάλογα με τον κατασκευαστή, τον αριθμό των εσωτερικών τσιπ, την ταχύτητα, τις υποστηριζόμενες υποδοχές και τον αριθμό τους και πολλά άλλα. Ας δούμε τις διαφορές.

Ιστορία ονομάτων

Αρχικά, ένα chipset ήταν μια ομάδα τσιπ ελέγχου σε μια μητρική πλακέτα. Αυτές ήταν η Βόρεια Γέφυρα και η Νότια Γέφυρα. Επίσης, μερικές φορές το chipset περιλάμβανε ένα τσιπ Super I/O, συνδεδεμένο στη νότια γέφυρα και ελεγχόμενες υποδοχές χαμηλής ταχύτητας (PS/2, floppy, COM, LPT).

Βόρεια Γέφυρα

Northbridge ή ελεγκτής μνήμης-διανομέας - συντονίζει την εργασία του Επεξεργαστή με μνήμη και προσαρμογέα γραφικών. Χρησιμοποιεί λεωφορεία υψηλής ταχύτητας, επιτρέποντας την ανταλλαγή πληροφοριών με ταχύτητες δεκάδων gigabit ανά δευτερόλεπτο. Βρίσκεται φυσικά πάνω από τη νότια γέφυρα, εξ ου και το όνομά του.

Νότια Γέφυρα

South bridge ή I/O controller-hub - μέσω της βόρειας γέφυρας, συνδέει τον επεξεργαστή και το υλικό που είναι συνδεδεμένο μέσω SATA, USB, IDE και άλλων υποδοχών.

Κατασκευαστές

Η παραγωγή chipset πραγματοποιείται από εταιρείες όπως η Intel και η AMD. Μεταξύ των εταιρειών που έχουν σταματήσει να παράγουν chipset είναι η NVidia, η VIA και η SiS, τα σημάδια των οποίων εξακολουθούν να βρίσκονται σε chipset μητρικών πλακών. Τα chipset από σύγχρονους κατασκευαστές διαφέρουν κυρίως στην υποστηριζόμενη υποδοχή. Η Intel παράγει chipset για τις πρίζες της, η AMD για τις δικές της.

Διαφορές chipset

Η κύρια διαφορά μεταξύ των σύγχρονων chipset της Intel είναι η απουσία North Bridge. Πριν από λίγο καιρό το αφαίρεσαν από τον επεξεργαστή.

Τα chipset διατίθενται σε διαφορετικές κατηγορίες και κατηγορίες. Μεταξύ των σύγχρονων chipset της Intel, αξίζει να επισημανθούν τα chipset της σειράς 100:

H110- για οικονομικούς υπολογιστές σπιτιού ή γραφείου.
Β150Και H170- για υπολογιστές μεσαίου μεγέθους.
Q170Και Ζ170- για σοβαρά παιχνίδια ή υπολογιστές εργασίας. Μόνο το Z170 έχει δυνατότητες overclocking.

Όλα διαθέτουν υποδοχές USB 3.0, SATA 3, PCI-E x16. Η κύρια διαφορά μεταξύ αυτών των chipsets είναι ο αριθμός των υποστηριζόμενων υποδοχών και υποδοχών. Όλοι μπορούν να λειτουργήσουν με σύγχρονους επεξεργαστές της σειράς i (i3, i7, i5).

Τα σύγχρονα chipsets της AMD χωρίζονται σε 2 κατηγορίες: A series και 9 series. Η κύρια διαφορά μεταξύ της 9ης σειράς είναι ότι μπορεί να λειτουργήσει με επεξεργαστές AMD 8 πυρήνων. Η σειρά 9 υποστηρίζει σύστημα μικρορύθμισης AMD OverDrive και υποστήριξη υποδοχής FX για επεξεργαστές 8 πυρήνων. Αυτήν τη στιγμή παρουσιάζονται μια σειρά chipsets:

Α58- για συστήματα πολύ χαμηλού κόστους και χαμηλής ταχύτητας, χωρίς υποστήριξη για SATA 3 ή USB 3.0.
A68H- για υπολογιστές προϋπολογισμού.
Α78- για μηχανήματα μεσαίας και πολυμέσων·
A88X- για υπολογιστές υψηλής απόδοσης εργασίας ή gaming, με δυνατότητες overclocking.

Τα chipset AMD έχουν χαμηλότερες τιμές σε σύγκριση με τα chipset της Intel, αλλά ταυτόχρονα έχουν λιγότερες υποστηριζόμενες κουλοχέρηδες.

Το chipset της μητρικής πλακέτας είναι ένα σύνολο τσιπ που αποτελούν τον σύνδεσμο μεταξύ των κύριων στοιχείων: επεξεργαστή, μνήμη RAM, σύστημα εισόδου-εξόδου. Για τους επεξεργαστές Inte Sandy Bridge και Ivy Bridge, πολλές τρέχουσες μητρικές έχουν chipset H77 και Z77. Παρά την ταυτότητα των εγκατεστημένων επεξεργαστών και για τα δύο chipset, η διαφορά μεταξύ τους μπορεί να γίνει κρίσιμη, ειδικά για συστήματα gaming ή overclocking.

Chipset H77- ένα chipset σε μητρική πλακέτα από την Intel που υποστηρίζει επεξεργαστές Sandy Bridge και Ivy Bridge, που παρουσιάστηκε την άνοιξη του 2012 ως ο διάδοχος του chipset H67.
Chipset Z77- ένα chipset σε μητρική πλακέτα από την Intel που υποστηρίζει επεξεργαστές Sandy Bridge και Ivy Bridge, που παρουσιάστηκε την άνοιξη του 2012 ως ο διάδοχος του chipset Z68.

Σύγκριση chipset H77 και Z77

Η διαφορά μεταξύ των chipset H77 και Z77 θα είναι αισθητή μόνο σε έναν χρήστη του συστήματος παιχνιδιών ή σε έναν λάτρη του overclocking. Η πιο σημαντική διαφορά μεταξύ του Z77, το οποίο έγινε η ναυαρχίδα της σειράς τη στιγμή της κυκλοφορίας, είναι η δυνατότητα overclock όχι μόνο της GPU, αλλά και της μνήμης και της CPU. Φυσικά, σε αυτή την περίπτωση θα αποκαλυφθούν πλήρως οι δυνατότητες των επεξεργαστών με ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή. Το chipset H77 είναι μια έκδοση για λιγότερο απαιτητικά και παραγωγικά συστήματα και σε αυτό είναι ενσωματωμένες δυνατότητες overclocking γραφικών, όπως σε όλα τα chipset της έβδομης σειράς.
Επιπλέον, το chipset H77, σε αντίθεση με το Z77, δεν υποστηρίζει τεχνολογίες SLI και Crossfire, δηλαδή, η ταυτόχρονη εκτέλεση δύο καρτών βίντεο για την αύξηση της απόδοσης του συστήματος γραφικών δεν είναι διαθέσιμη. Αυτό χάνει ήδη την ελκυστικότητά του για τους παίκτες. Από την άλλη πλευρά, για οικιακούς υπολογιστές και επαγγελματικές λύσεις, το chipset H77 θα αποτελέσει τέλεια τη βάση του συστήματος.
Μια άλλη διαφορά μεταξύ του chipset Z77 και του H77 είναι η διαμόρφωση PCIe. Το junior μοντέλο H77 υποστηρίζει 16 λωρίδες PCIe 3.0 για μία συσκευή (διακεκριμένη κάρτα βίντεο), ενώ το Z77 παρέχει διαχωρισμό λωρίδας PCIe για τρεις συσκευές σύμφωνα με το 1 ? PCIe 3.0 x16 ή 2; PCIe 3.0 x8 ή 1; PCIe 3.0 x8 + 2; PCIe 3.0 x4.
Σήμερα, οι μητρικές πλακέτες στο τμήμα hi-end βασίζονται σε chipsets Z77. Κατά κανόνα, το Z77 κοστίζει συνολικά περισσότερο από το H77, αλλά το κόστος των ίδιων των chipsets, σύμφωνα με τον κατασκευαστή, διαφέρει ελάχιστα.

Το TheDifference.ru καθόρισε ότι η διαφορά μεταξύ του chipset H77 και του Z77 είναι η εξής:

Το chipset Z77 έχει σχεδιαστεί για συστήματα gaming κατηγορίας, ενώ το H77 για συστήματα μεσαίας κατηγορίας.
Το chipset Z77 υποστηρίζει overclocking του επεξεργαστή, της μνήμης και των γραφικών, ενώ το H77 υποστηρίζει μόνο γραφικά.
Το chipset H77 δεν υποστηρίζει τεχνολογίες SLI και CrossFire.
Το chipset Z77 καθιστά δυνατή τη σύνδεση τριών συσκευών PCIe λόγω του διαχωρισμού των 16 λωρίδων σε τρεις ροές.
Οι μητρικές που βασίζονται στο chipset Z77 είναι πιο ακριβές.

Κατά τη διάρκεια της CES, η Intel αποκάλυψε ότι σχεδιάζει να κυκλοφορήσει επεξεργαστές Ice Lake 10nm μέχρι το τέλος του τρέχοντος έτους. Ωστόσο, άρχισαν να εμφανίζονται φήμες ότι λόγω προβλημάτων με την εφαρμογή του PCIe 4.0, η εταιρεία δεν μπορούσε να ξεκινήσει την παραγωγή chipset.

Ο ιστότοπος kitGuru, επικαλούμενος ανώνυμες πηγές, ανέφερε ότι η Intel αγωνίζεται να λύσει το πρόβλημα με το PCIe 4.0. Και αν αυτό δεν μπορεί να γίνει στο εγγύς μέλλον, η εταιρεία θα πρέπει και πάλι να καθυστερήσει την τεχνολογία των 10 nm.

Και παρόλο που το KitGuru έχει πλήρη εμπιστοσύνη στην πηγή του, οι συνάδελφοί μας σημειώνουν ότι αυτές οι πληροφορίες δεν έχουν επιβεβαιωθεί. Επιπλέον, είναι μόνο η αρχή του έτους και η εταιρεία έχει ακόμα χρόνο να λύσει τα αναδυόμενα προβλήματα.

Τώρα η Intel βρίσκεται υπό άνευ προηγουμένου πίεση από την AMD. Το «πράσινο» στρατόπεδο είναι ήδη έτοιμο να ξεκινήσει την παραγωγή επεξεργαστών 7 nm και τα chipset του είναι έτοιμα για την εισαγωγή του PCIe 4.0.

Η Intel αναγκάζεται να επιστρέψει στη διαδικασία των 22 nm

13 Οκτωβρίου 2018

Προσπαθώντας να εκπληρώσει όλες τις παραγγελίες για παραγωγή 14 nm, η Intel αναγκάζεται να κάνει συμβιβασμούς. Λαμβάνοντας υπόψη ότι η διαδικασία των 10 nm απέχει πολύ από το να είναι έτοιμη, η εταιρεία απλώς δεν έχει άλλη εναλλακτική από το να μεταφέρει ορισμένα προϊόντα σε ξεπερασμένες τεχνολογίες.

Αυτά τα προϊόντα περιλαμβάνουν τα chipset H310, τα οποία τώρα θα γίνουν μεγαλύτερα. Αυτή η απόφαση είναι αρκετά κατανοητή. Το γεγονός είναι ότι το H310 είναι το απλούστερο λογικό τσιπ συστήματος που έχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί με επεξεργαστές Core 8ης και 9ης γενιάς. Οι μητρικές πλακέτες που είναι κατασκευασμένες σε αυτά τα chipset χρησιμοποιούνται σε μηχανές γραφείου και σε απλές καταναλωτικές μηχανές, για τις οποίες επαρκούν οι μέτριες δυνατότητές τους. Λαμβάνοντας υπόψη τις χαμηλές απαιτήσεις για το τσιπ, η Intel αποφάσισε να τα παράγει χρησιμοποιώντας τεχνολογία 22 nm.

Σύμφωνα με κινεζικές πηγές, το νέο chipset ονομάζεται H310C. Οι διαστάσεις του είναι 10x7 mm, ενώ το συνηθισμένο chip H310 των 14 nm έχει διαστάσεις 8,5x6,5 mm. Η απαγωγή θερμότητας του αρχικού τσιπ ήταν 6 W και λόγω της αλλαγής στην τεχνολογία παραγωγής, δεν αναμένεται η αύξησή του. Η αλλαγή του chip δεν αναμένεται επίσης να επηρεάσει τον σχεδιασμό των μητρικών.

Η Intel Z370 λαμβάνει υποστήριξη για επεξεργαστές 8 πυρήνων

19 Ιουλίου 2018

Πολλοί κατασκευαστές μητρικών πλακών που βασίζονται στο chipset Z370 Express έχουν αρχίσει να κυκλοφορούν ενημερώσεις του BIOS που παρέχουν υποστήριξη για τους νέους επεξεργαστές Intel 8 πυρήνων.

Προς το παρόν, αυτές οι ενημερώσεις έχουν οριστεί ως στάδιο beta. Λαμβάνοντας υπόψη ότι μόνο το Z370 λαμβάνει τέτοιες ενημερώσεις, είναι πιθανό η Intel να απαγορεύσει τη χρήση αυτών των πλακών με τον πρώτο επεξεργαστή 8 πυρήνων για την υποδοχή LGA1151 (με την παραλλαγή K, χωρίς κλείδωμα πολλαπλασιαστή και με υψηλότερο TDP) λόγω Το γεγονός ότι απαιτεί ισχυρότερη ισχύ και το PWM στις τρέχουσες πλακέτες μπορεί να μην είναι σε θέση να χειριστεί το φορτίο.

Για την υποστήριξη μελλοντικών CPU, το νέο BIOS πρέπει να περιλαμβάνει την πιο πρόσφατη έκδοση μικροκώδικα - 06EC. Κατασκευαστές όπως η ASUS, η ASRock και η MSI έχουν ήδη παρουσιάσει υλικολογισμικό με αυτόν τον μικροκώδικα, όπως επιβεβαιώνεται από στιγμιότυπα οθόνης της δοκιμής AMI Aptio. Αυτός ο μικροκώδικας καθιστά πιο δύσκολη την επίθεση χρησιμοποιώντας νέες παραλλαγές της ευπάθειας Spectre.

Το chipset Z390 μπορεί να ονομάζεται Z370

27 Ιουνίου 2018

Φαίνεται ότι οι νέοι επεξεργαστές Coffee Lake 8 πυρήνων θα μπορούν να λειτουργούν με το chipset Z370, καθώς το νέο chipset Z390 μπορεί στην πραγματικότητα να είναι ένα μετονομασμένο Z370.

Πρόσφατα, ο ιστότοπος της Intel δημοσίευσε ένα μπλοκ διάγραμμα του νέου chipset, το οποίο ουσιαστικά δεν διαφέρει από το Z370. Επιπλέον, σύμφωνα με πρόσφατες φήμες, η Intel συνιστά όλα τα στοιχεία που λείπουν από το Z370, αλλά δηλώνονται στο Z390, όπως η ασύρματη μονάδα AC, να υλοποιούνται με τσιπ τρίτων κατασκευαστών.

Όσο για το Z390, είναι πλέον γνωστό ότι θα λειτουργεί με επεξεργαστές Coffee Lake 8 πυρήνων. Θα λειτουργεί με την υποδοχή LGA1151 και η διασύνδεση θα υλοποιηθεί από το δίαυλο DMI 3.0 (ο οποίος καταλαμβάνει στην πραγματικότητα 4 λωρίδες PCIe). Όπως και στη νεότερη έκδοση, το Z390 θα λάβει 24 λωρίδες PCI-Express. Θα λάβει επίσης 6 θύρες SATA 6 Gb/s με υποστήριξη για AHCI και RAID και έως τρεις υποδοχές M.2/U.2 32 Gb/s. Η υποστήριξη δικτύου Gigabit θα παραμείνει επίσης.

Το chipset Intel Z390 εμφανίζεται στο SiSoft Sandra

20 Νοεμβρίου 2017

Για πρώτη φορά, μια μητρική πλακέτα που βασίζεται στο μελλοντικό chipset Z390 εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του βοηθητικού προγράμματος πληροφοριών SiSoft Sandra. Αυτό σημαίνει ότι οι συνεργάτες της εταιρείας έχουν ήδη αρχίσει να δοκιμάζουν αυτές τις σανίδες.

Φυσικά, όλοι γνώριζαν ότι η Intel θα κυκλοφόρησε το chipset Z390, οπότε η εμφάνιση μητρικών σε αυτή την πλατφόρμα δεν ήταν έκπληξη.

Η πλακέτα που εμφανίστηκε κατασκευάστηκε από την SuperMicro. Το μοντέλο του είναι C7Z390-PGW. Η δοκιμή έγινε σε άγνωστο επεξεργαστή, αλλά πιθανότατα μιλάμε για τον επεξεργαστή Core Coffee Lake-S 8ης γενιάς.

Σύμφωνα με τον οδικό χάρτη που είχε διαρρεύσει προηγουμένως, οι μητρικές πλακέτες που βασίζονται στο chipset Z390 θα πρέπει να εμφανιστούν το δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους, ωστόσο, δεδομένων των πληροφοριών για τις δοκιμές, η κυκλοφορία ενδέχεται να αναβληθεί για το πρώτο εξάμηνο του έτους.

Πιθανότατα, θα μάθουμε νέες πληροφορίες κατά τη διάρκεια της CES 2018.

Η Intel ετοιμάζει ένα ισχυρό chipset Z390 Express για το 2018

12 Σεπτεμβρίου 2017

Πληροφορίες για το μέλλον της πλατφόρμας Coffee Lake εμφανίστηκαν στο Διαδίκτυο. Αποδείχθηκε ότι το chipset Z370 δεν θα είναι το πιο παραγωγικό.

Για την κύρια πλατφόρμα Intel 8ης γενιάς Core, Coffee Lake, η εταιρεία ετοιμάζει το chipset Z370 Express, αλλά η εταιρεία σχεδιάζει να προετοιμάσει το chipset Z390 Express για το δεύτερο εξάμηνο του 2018. Αυτό αποδεικνύεται από τον οδικό χάρτη της Intel για τη σειρά chipset 300.

Οι CPU της Coffee Lake θα κυκλοφορήσουν τον Οκτώβριο μαζί με τα chipset Z370 Express. Τα chipsets μεσαίας κατηγορίας, B360 Express και H370 Express, καθώς και το αρχικό επίπεδο, H310 Express, θα εμφανιστούν το πρώτο τρίμηνο του 2018. Την ίδια χρονική περίοδο, η εταιρεία θα κυκλοφορήσει τα chipset Q370 και Q360 που προορίζονται για την αγορά εταιρικών επιτραπέζιων υπολογιστών.

Εμφανίστηκαν λεπτομέρειες για την πλατφόρμα του Coffee Lake

9 Αυγούστου 2017

Η Intel ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει τα πρώτα μοντέλα Core i7 και Core i5 Coffee Lake, καθώς και μητρικές πλακέτες βασισμένες στο chipset Intel Z370 Express, αργότερα φέτος. Αποδείχθηκε ότι το νέο chipset θα λάβει 24 λωρίδες PCI-Express gen 3.0. Και αυτό δεν υπολογίζει τις 16 γραμμές που προορίζονται από τον επεξεργαστή για υποδοχές PEG (PCI -Express Graphics).

Το νέο chipset θα προσφέρει μια τεράστια ανακάλυψη στον αριθμό των λωρίδων PCIe, καθώς παραδοσιακά τα chipset είχαν 12 λωρίδες γενικής χρήσης. Η αύξηση του αριθμού των λωρίδων σε 24 θα επιτρέψει στους κατασκευαστές μητρικών πλακών να αυξήσουν τον αριθμό των υποστηριζόμενων συσκευών M.2 και U.2, καθώς και τον αριθμό των ελεγκτών USB 3.1 και Thunderbolt. Επιπλέον, το chipset περιέχει έναν ελεγκτή USB 3.1 10 θυρών, εκ των οποίων οι 6 θύρες λειτουργούν στα 10 Gb/s και οι 4 θύρες λειτουργούν στα 5 Gb/s.

Το chipset παρέχει επίσης 6 θύρες SATA 6 Gbps. Η πλατφόρμα παρέχει σύνδεση μονάδων PCIe απευθείας στον επεξεργαστή, όπως ακριβώς κάνει η AMD. Επιπλέον, το chipset θα λάβει ενσωματωμένες δυνατότητες WLAN 802.11ac και Bluetooth 5.0, αλλά πιθανότατα μιλάμε μόνο για τον ελεγκτή, καθώς τα τσιπ φυσικού επιπέδου απαιτούν καλή απομόνωση.

Επιπλέον, η Intel κάνει τη μεγαλύτερη αλλαγή στο ηχοσύστημα από τότε που κυκλοφόρησε η προδιαγραφή Azalia (HD Audio) πριν από 15 χρόνια. Η νέα τεχνολογία Intel SmartSound ενσωματώνει τον τετραπύρηνο DSP απευθείας στο chipset και το CODEC, με μειωμένη λειτουργικότητα, θα βρίσκεται ξεχωριστά στην πλακέτα. Είναι πιθανό ότι ο δίαυλος I2S θα χρησιμοποιηθεί για επικοινωνία αντί για PCIe. Ωστόσο, θα εξακολουθεί να είναι μια τεχνολογία επιτάχυνσης λογισμικού και η CPU θα πρέπει να χειρίζεται όλες τις μετατροπές AD/DA.

Οι κορυφαίοι επεξεργαστές Core 8ης γενιάς και το chipset Z370 θα παρουσιαστούν το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους και οι mainstream επιλογές CPU θα εμφανιστούν μόνο το 2018.

Η Intel Coffee Lake θα απαιτήσει νέες μητρικές

8 Αυγούστου 2017

Όπως γνωρίζετε, η Intel ετοιμάζει νέους επεξεργαστές Coffee Lake που θα είναι διαθέσιμοι το 2018, αλλά φαίνεται ότι όσοι ήθελαν να αναβαθμίσουν επεξεργαστές χρησιμοποιώντας τις τρέχουσες μητρικές θα απογοητευτούν.

Η Intel παρουσίασε την υποδοχή LGA1151 πριν από περίπου δύο χρόνια μαζί με τους επεξεργαστές Skylake. Αυτή η υποδοχή χρησιμοποιήθηκε με chipset Z170 και Z270 και επεξεργαστές 14 nm. Δεδομένου ότι το Coffee Lake θα είναι επίσης ένα τσιπ 14 nm, πολλοί θα περίμεναν λογικά υποστήριξη από τουλάχιστον το chipset της σειράς 200.

Ωστόσο, κάποιος στο Twitter ρώτησε απευθείας την ASRock εάν η μητρική πλακέτα Z270 Supercarrier θα υποστηρίζει τους επερχόμενους CPU της Coffee Lake. Στην οποία η εταιρεία απάντησε: "Όχι, η CPU Coffee Lake δεν είναι συμβατή με μητρικές πλακέτες της σειράς 200". Αυτό το tweet έχει ήδη διαγραφεί, αλλά παραμένει ένα στιγμιότυπο οθόνης του.

Προηγουμένως, η Intel υποσχέθηκε να αυξήσει την απόδοση του Coffee Lake κατά 30%, καθώς και να προσφέρει λύσεις 6 πυρήνων στο mainstream τμήμα.

Τα νέα chipset της Intel θα επηρεάσουν αρνητικά τις δραστηριότητες των Realtek, ASMedia και Broadcom

23 Ιουνίου 2017

Το επόμενο έτος, η Intel σχεδιάζει να κυκλοφορήσει chipset της σειράς 300 με ενσωματωμένες μονάδες Wi-Fi και USB 3.1, οι οποίες θα έχουν αρνητικό αντίκτυπο σε κατασκευαστές chip όπως η Realtek Semiconductor, η ASMedia και η Broadcom.

Το chipset Z370 για επεξεργαστές Coffee Lake είχε προγραμματιστεί να κυκλοφορήσει μαζί με την CPU στις αρχές του 2018 και υποτίθεται ότι θα περιέχει μονάδες Wi-Fi (802.11ac R2 και Bluetooth 5.0) και USB 3.1 Gen2. Ωστόσο, εν μέσω πίεσης από την AMD, η Intel επιτάχυνε τις εργασίες και μετέφερε την κυκλοφορία στον Αύγουστο, αναγκάζοντάς την να εγκαταλείψει αυτές τις διεπαφές.

Έχοντας κυκλοφορήσει τα chipset Z390 και H370 στις αρχές του 2018, η εταιρεία προχωρά με τα σχέδιά της για ενσωμάτωση Wi-Fi και USB 3.1. Επιπλέον, η Intel σχεδιάζει να κυκλοφορήσει την πλατφόρμα Gemini Lake αργότερα αυτό το έτος, η οποία θα αντικαταστήσει το αρχικό SoC Apollo Lake και αυτή η πλατφόρμα θα λάβει επίσης ενσωματωμένη υποστήριξη Wi-Fi.

Έτσι, όπως σημειώνουν οι παρατηρητές, η επιρροή της Coffee Lake στους κατασκευαστές τσιπ τρίτων θα αρχίσει να αυξάνεται σταδιακά.

Δεδομένης αυτής της προοπτικής, η ASMedia έχει ήδη ετοιμάσει τη δική της εναλλακτική λύση, η οποία θα κυκλοφορήσει στην αγορά το δεύτερο εξάμηνο του 2017. Η εταιρεία έχει επίσης αρχίσει να αναπτύσσει προϊόντα βασισμένα σε USB 3.2, τα οποία θα της επιτρέψουν να αποκτήσει πλεονέκτημα έναντι της Intel.

Η κατάσταση είναι χειρότερη για τη Realtek, καθώς οι πωλήσεις των τσιπ υπολογιστών της αντιπροσωπεύουν το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων της εταιρείας.

Από την άλλη πλευρά, οι ολοκληρωμένες λύσεις που δημιουργήθηκαν από την Intel θα απλοποιήσουν τον σχεδιασμό των μητρικών και θα μειώσουν το κόστος τους.

Διέρρευσε το μπλοκ διάγραμμα chipset Intel Z270

23 Δεκεμβρίου 2016

Όπως γνωρίζετε, η Intel ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει επιτραπέζιες εκδόσεις των επεξεργαστών Kaby Lake, οι οποίες έχουν λίγα πλεονεκτήματα σε σχέση με το Skylake. Ωστόσο, δεν υπάρχουν ακόμη πολλές πληροφορίες για το chipset Z270. Είναι γνωστό ότι θα είναι συμβατό προς τα πίσω με τα chipsets Z170, πράγμα που σημαίνει ότι αυτά τα chipset πρέπει να συγκριθούν μεταξύ τους.

Η πρώτη αλλαγή θα αφορά την υποστηριζόμενη μνήμη DDR4. Εάν τώρα το chipset υποστηρίζει τσιπ με συχνότητα 2133 MHz, τότε στο μέλλον η συχνότητα θα αυξηθεί στα 2400 MHz. Ευτυχώς, θα εξακολουθεί να είναι δυνατό να υπερχρονιστεί η μνήμη και η μέγιστη συχνότητα θα αυξηθεί επίσης. Το chipset θα διαθέτει 24 λωρίδες PCIe, 4 περισσότερες από το Z170. Οι υπόλοιπες διαμορφώσεις παραμένουν, συμπεριλαμβανομένων 16x 3.0 PCIe σε διάφορες παραλλαγές, και η σύνδεση DMI 3.0 παραμένει αμετάβλητη. Θα υπάρχουν επίσης 10 θύρες USB 3.0 και 14 θύρες USB 2.0, 6 θύρες SATA διαθέσιμες.

Το νέο chipset θα έχει το ίδιο μέγεθος με την προηγούμενη γενιά. Καθώς η AMD προετοιμάζει το τσιπ Ryzen της, η Intel μπορεί να βρεθεί σε στενό ανταγωνισμό, αλλά οι προδιαγραφές του chipset X370 δεν είναι ακόμη γνωστές, είναι πολύ νωρίς να πούμε.

Η μητρική πλακέτα είναι ο κύριος συνδετικός κρίκος στη μονάδα συστήματος του υπολογιστή.

Γι' αυτό είναι πολύ σημαντικό όταν αγοράζετε να μπορείτε να επιλέξετε από μια μεγάλη ποικιλία μητρικών καρτών ακριβώς αυτή που ταιριάζει στις εργασίες σας και ικανοποιεί όλες τις απαιτήσεις σας. Σε αυτό το άρθρο, θα εξετάσουμε γενικά τα κύρια σημεία που πρέπει να προσέξετε όταν επιλέγετε μια μητρική πλακέτα.

Για ευκολία και γρήγορη μετάβαση, παρέχεται μια σύντομη περίληψη:

Μητρική πλακέτα και τα κύρια εξαρτήματά της

Για να πλοηγηθούμε καλύτερα στα κύρια εξαρτήματα και να οπτικοποιήσουμε περαιτέρω τι θα επιλέξουμε, προτείνω να εξοικειωθείτε με τη διάταξη των στοιχείων της μητρικής πλακέτας χρησιμοποιώντας ένα συγκεκριμένο παράδειγμα. Για το δείγμα μας, πήραμε μια πολύ πρωτότυπη μητρική Sapphire Pure Z77K (αυθεντική, επειδή η Sapphire), η οποία απευθύνεται επίσης στην αγορά overclocking. Στην πραγματικότητα, για το έργο της οπτικής εξέτασης των κύριων στοιχείων της μητρικής πλακέτας, δεν έχει καμία σημασία ούτε το μοντέλο ούτε η τοποθέτηση. Επομένως, ας προχωρήσουμε στην εξέταση αυτής της μητρικής πλακέτας:

Κάντε κλικ στην εικόνα για μεγέθυνση

Εδώ τα κύρια στοιχεία επισημαίνονται με αριθμούς, αλλά θίγονται επίσης ορισμένα σχετικά συγκεκριμένα στοιχεία που είναι εγγενή μόνο στις μητρικές πλακέτες overclocking.

(1) Υποδοχή CPU- ένα από τα κύρια στοιχεία της μητρικής πλακέτας. Ο επεξεργαστής είναι εγκατεστημένος στην υποδοχή και είναι πολύ σημαντικό αυτό Υποδοχή CPUπου στόχευε ήταν συμβατή με την υποδοχή στη μητρική πλακέτα.

Κάτω από τον αριθμό (0) διευκρινίστηκε το «διπλό». σώμα καλοριφέρ, το οποίο είναι υπεύθυνο για την ψύξη των στοιχείων των μετατροπέων ισχύος του επεξεργαστή, του ενσωματωμένου πυρήνα γραφικών και του CPU VTT. Τέτοιες ψύκτρες βρίσκονται συχνά μόνο σε μητρικές για overclocking. Οι κανονικές μητρικές έρχονται χωρίς αυτό το στοιχείο ψύξης.

(2) Υποδοχές PCI-Express . Στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος αυτής της μητρικής πλακέτας βλέπουμε 3 υποδοχές PCI-Express X16 έκδοση 3.0 αυτές οι υποδοχές έχουν σχεδιαστεί για την εγκατάσταση καρτών βίντεο (είτε μία είτε περισσότερες σε λειτουργίες SLI και Cross Fire. Αυτό περιλαμβάνει και τον αριθμό (3) - είναι το ίδιο Υποδοχή PCI-Express x16, αλλά ήδη μια παλαιότερη έκδοση 2.0. Ανάμεσα στις υποδοχές PCI-E X16, αριθμημένες (14) αναρτήθηκε Υποδοχές PCI-E X1. Αυτές οι υποδοχές επέκτασης έχουν σχεδιαστεί για την εγκατάσταση συσκευών που δεν απαιτούν μεγάλο εύρος ζώνης διαύλου. Μια γραμμή Χ1 τους αρκεί. Τέτοιες συσκευές περιλαμβάνουν Δέκτης τηλεόρασης, κάρτες ήχου και δικτύου, διάφορα χειριστήρια και πολλά άλλα.

Κάτω από τον αριθμό (4) έχουμε υποδείξει chipset(στην προκειμένη περίπτωση Intel Z77), το οποίο είναι κρυμμένο κάτω από το ψυγείο που το ψύχει. Το λογικό σύνολο συστήματος περιέχει διάφορους ελεγκτές και είναι ο συνδετικός κρίκος μεταξύ του ελέγχου ορισμένων στοιχείων και του επεξεργαστή.

(5) Συνδέσεις για εγκατάσταση DDR3 RAM. Αυτές οι υποδοχές είναι βαμμένες με μαύρο και μπλε για την εγκατάσταση μονάδων μνήμης σε λειτουργία διπλού καναλιού, γεγονός που τους επιτρέπει να αυξάνουν ελαφρώς την απόδοση λειτουργίας τους.

(6) Μπαταρία μνήμης CMOS. Αυτή η μπαταρία τροφοδοτεί το μικροκύκλωμα Μνήμη CMOS BIOSώστε να μην χάσει τις ρυθμίσεις του μετά την απενεργοποίηση του υπολογιστή.

(8) , (12) Υποδοχές 24 ακίδων και 8 ακίδωναντίστοιχα. Η 24-ακίδα είναι η κύρια υποδοχή τροφοδοσίας 24 ακίδων μέσω της οποίας τροφοδοτούνται τα περισσότερα εξαρτήματα της μητρικής πλακέτας.

Κάτω από τον αριθμό (9) Και (10) υποδεικνύονται οι σύνδεσμοι SATA 3 (6 Gb/s) και SATA 2αντίστοιχα. Βρίσκονται στην άκρη της μητρικής πλακέτας και είναι κατασκευασμένα στο στυλ των υποδοχών μητρικής πλακέτας για overclocking (σύνδεση συσκευών στο πλάι για ανοιχτές βάσεις). Διασύνδεση SATAχρησιμοποιείται για τη σύνδεση σκληρών δίσκων, μονάδων SSD και μονάδων δίσκου. Στις συμβατικές μητρικές πλακέτες, αναπτύσσονται μετωπικά και μετακινούνται πιο κοντά στο κέντρο, γεγονός που τους επιτρέπει να χρησιμοποιούνται εύκολα στη μονάδα συστήματος των συστημάτων «μη υπερχρονισμού».

Κάτω από τον αριθμό (11) ορίστηκε ένα μάλλον συγκεκριμένο στοιχείο, το οποίο βρίσκεται μόνο σε μητρικές πλακέτες για λάτρεις - αυτό Ένδειξη ταχυδρομικού κώδικα. Εμφανίζει επίσης τη θερμοκρασία του επεξεργαστή, αλλά του αρέσει να λέει ψέματα.

(13) Πίσω πάνελμητρική πλακέτα με εξωτερικούς συνδέσμους. Στις υποδοχές αυτού του πίνακα συνδέονται διάφορες περιφερειακές συσκευές όπως ποντίκι, πληκτρολόγιο, ηχεία, ακουστικά και πολλές άλλες.
Τώρα που περάσαμε από τη διάταξη των εξαρτημάτων στη μητρική πλακέτα, μπορούμε να προχωρήσουμε στην εξέταση των επιμέρους μπλοκ και παραμέτρων για την επιλογή μιας μητρικής πλακέτας. Δεδομένου ότι αυτό το άρθρο είναι εισαγωγικό, όλα θα περιγραφούν εν συντομία και θα συζητηθούν πολύ πιο βαθιά σε ξεχωριστά άρθρα. Λοιπόν πάμε.

Επιλογή κατασκευαστή μητρικής πλακέτας

Ο κατασκευαστής της μητρικής πλακέτας δεν είναι πολύ σημαντικός παράγοντας κατά την επιλογή. Η κατάσταση εδώ είναι απολύτως η ίδια με αυτήν επιλογή του κατασκευαστή για την κάρτα γραφικών- όλοι είναι καλοί και η ερώτηση εδώ είναι μάλλον «θρησκευτική» - ποιος πιστεύει σε τι. Επομένως, μπορείτε να επιλέξετε με ασφάλεια από όλους τους κατασκευαστές "no name", όπως Asus, Biostar, ASRock, Gigabyte, Intel και MSI. Ακόμη και η μητρική πλακέτα από το άγνωστο στην αγορά μητρικών πλακών, Sapphire, την οποία χρησιμοποιήσαμε για να εξετάσουμε τα κύρια εξαρτήματα, είναι ένα καλό παράδειγμα. Ίσως ορισμένες πλακέτες να έχουν μια όχι πολύ βολική διάταξη, ίσως η συσκευασία ορισμένων κατασκευαστών να μην είναι πολύ εκτεταμένη και μερικές μπορεί να έχουν ένα κουτί που δεν είναι τόσο φωτεινό όσο θα θέλαμε - αλλά και πάλι, όλα αυτά δεν μας δίνουν το δικαίωμα να ξεχωρίσουμε κάποιον Στη συνέχεια, ως άψογος ηγέτης και απαντήστε στην ερώτηση: ποια μητρική πλακέτα είναι καλύτερη στο πλαίσιο της αξιολόγησης του κατασκευαστή.

Όλες οι μητρικές θα έρχονται τελικά με τα ίδια chipset από AMD και Intel, και θα είναι λειτουργικά παρόμοια. Το μόνο πράγμα είναι ότι πριν από την αγορά, σας συμβουλεύω να ελέγξετε κριτικές για μητρικές πλακέτες και κριτικές χρηστών, για να μην συναντήσετε ένα μοντέλο με ανεπιτυχή ψύξη ή κάτι άλλο. Δεν θα μείνουμε για πολύ στην επιλογή των κατασκευαστών μητρικών πλακών, αλλά θα προχωρήσουμε.

Επιλέγοντας τον σωστό παράγοντα μορφής

Αρχικά, η σωστή επιλογή του παράγοντα μορφής θα σας γλιτώσει από πολλά προβλήματα στο μέλλον. Αυτή τη στιγμή, οι πιο δημοφιλείς παράγοντες μορφής μητρικών πλακών είναι το ATX και η απογυμνωμένη έκδοση του - Micro-ATX.

Το γεγονός ότι ο παράγοντας μορφής καθορίζει την περαιτέρω επεκτασιμότητα του συστήματος είναι πολύ σημαντικό. Ο παράγοντας μορφής Micro-ATX έχει συνήθως λιγότερες υποδοχές επέκτασης PCI και PCI-E για κάρτες γραφικών και πρόσθετες συσκευές. Επίσης, συχνά, τέτοιες μητρικές έχουν μόνο δύο υποδοχές για την εγκατάσταση μονάδων μνήμης, γεγονός που περιορίζει σημαντικά την επέκταση της μνήμης RAM, τόσο ποσοτικά όσο και από άποψη ευκολίας. Αλλά το κύριο πλεονέκτημα του Micro-ATX έγκειται στην τιμή. Με βάση την περιγραφή αυτών των δύο προτύπων, μπορεί να υποστηριχθεί ότι το Micro-ATX τοποθετείται ως μια οικονομική λύση για συμπαγή συστήματα γραφείου και σπιτιού.

Το μέγεθος είναι επίσης σημαντικό, όπως προκύπτει από τον παράγοντα μορφής. Οι πλακέτες ATX είναι πολύ μεγαλύτερες από τους "Micro" αδελφούς τους, επομένως θα πρέπει να λάβετε υπόψη το μέγεθος της θήκης σε σχέση με το μέγεθος της μητρικής πλακέτας.

Οι παράγοντες μορφής και τα χαρακτηριστικά τους θα περιγραφούν λεπτομερέστερα σε ξεχωριστό άρθρο.

Επιλογή υποδοχής μητρικής πλακέτας

Αφού αποφασίσετε για τον επεξεργαστή, ξεκινά η επιλογή της μητρικής πλακέτας. Και ο πρώτος παράγοντας επιλογής θα πρέπει να είναι η υποδοχή, η οποία διασφαλίζει τη συμβατότητα μεταξύ του επεξεργαστή και της μητρικής πλακέτας. Δηλαδή, εάν επιλέχθηκε ένας επεξεργαστής Intel με υποδοχή LGA 1155, τότε η μητρική πλακέτα πρέπει επίσης να διαθέτει υποδοχή LGA 1155 Μια λίστα υποστηριζόμενων υποδοχών και επεξεργαστών μπορεί να βρεθεί στον ιστότοπο του κατασκευαστή της μητρικής πλακέτας.

Μπορείτε να μάθετε περισσότερα για τις σύγχρονες υποδοχές επεξεργαστή στο άρθρο: Υποδοχή CPU .

Επιλογή chipset μητρικής πλακέτας

Το chipset είναι ο συνδετικός κρίκος μεταξύ ολόκληρου του συστήματος. Είναι το chipset που καθορίζει σε μεγάλο βαθμό τις δυνατότητες της μητρικής πλακέτας. Chipset- αυτό είναι αρχικά ένα "σύνολο τσιπ" λογικής συστήματος, το οποίο αποτελείται από μια βόρεια και νότια γέφυρα, αλλά τώρα αυτό δεν είναι τόσο απλό.

Σήμερα, τα τελευταία chipset της σειράς 7 από την Intel και η σειρά 900 από την AMD είναι δημοφιλή και η Nvidia προστίθεται επίσης σε αυτά, αλλά η γκάμα των chipset εκεί είναι αρκετά μικρή.

Τα chipset της έβδομης σειράς της Intel όπως τα Z77, H77, B75 και άλλα έχουν παραμορφώσει ελαφρώς την έννοια του "chipset", επειδή δεν αποτελούνται από πολλά τσιπ, αλλά μόνο από μια βόρεια γέφυρα. Αυτό σε καμία περίπτωση δεν μειώνει τη λειτουργικότητα της μητρικής πλακέτας, επειδή κάποιοι από τους ελεγκτές απλώς μεταφέρθηκαν στον επεξεργαστή. Τέτοιοι ελεγκτές περιλαμβάνουν έναν ελεγκτή διαύλου PCI-Express 3.0 και έναν ελεγκτή μνήμης DDR3. Στη North Bridge δόθηκε ο έλεγχος USB, SATA, PCI-Express κ.λπ. Τι συνδέεται με τι και σε ποια λεωφορεία είναι σαφώς ορατό στο μπλοκ διάγραμμα του chipset Z77:

Οι δείκτες Z, H, B - σημαίνουν την τοποθέτηση ενός συγκεκριμένου chipset για διαφορετικά τμήματα της αγοράς. Το Z77 ταξινομήθηκε ως chipset για τους λάτρεις του overclocking. Το H77 είναι ένα κανονικό mainstream chipset με προηγμένη λειτουργικότητα. Το B75 είναι ένα ελαφρώς κομμένο H77 όσον αφορά τις δυνατότητες, αλλά για συστήματα προϋπολογισμού και γραφείου. Υπάρχουν και άλλοι δείκτες γραμμάτων, αλλά δεν θα σταθούμε λεπτομερώς σε αυτούς.

Τα chipset από την AMD συνεχίζουν την παράδοση των chipset διπλού chip και η τελευταία σειρά 900 δεν αποτελεί εξαίρεση. Οι μητρικές με αυτό το σύνολο λογικής συστήματος είναι εξοπλισμένες με βόρειες γέφυρες 990FX, 990X 970, καθώς και με νότια γέφυρα SB950.

Όταν επιλέγετε μια βόρεια γέφυρα για μια μητρική πλακέτα AMD, θα πρέπει επίσης να λάβετε υπόψη τις δυνατότητές της.

Η 990FX είναι μια βόρεια γέφυρα σχεδιασμένη για τους λάτρεις της αγοράς. Το κύριο χαρακτηριστικό του chipset με αυτή τη βόρεια γέφυρα είναι η υποστήριξή του για 42 λωρίδες PCI-Express. Επομένως, στις 32 γραμμές που διατίθενται για προσαρμογείς βίντεο, μπορείτε να συνδέσετε έως και 4 κάρτες βίντεο σε συνδυασμό Cross Fire. Από αυτό συμπεραίνουμε ότι μόνο λίγοι χρήστες χρειάζονται τέτοιες δυνατότητες, επομένως η λειτουργικότητα των μητρικών με αυτό το chipset θα είναι περιττή για τους περισσότερους χρήστες.

Οι 990X και 970 είναι εκδόσεις με ελαφρώς μειωμένες δυνατότητες. Η κύρια διαφορά, πάλι, είναι στις γραμμές PCI-Express. Και οι δύο αυτές βόρειες γέφυρες υποστηρίζουν 26 γραμμές, αλλά αυτό είναι απίθανο να είναι πρόβλημα για κανέναν. Αξίζει να σημειωθεί ότι το 970 δεν διαθέτει υποστήριξη για SLI και Cross Fire, με αποτέλεσμα να μην ενδιαφέρει τους χρήστες που σκοπεύουν να συνδυάσουν περισσότερες από μία κάρτες γραφικών στο σύστημα, αλλά λόγω της λογικής τιμής του, το 970 θα φαίνεται πολύ νόστιμο για ένα ευρύ κοινό χρηστών που περιορίζεται σε μία κάρτα βίντεο.

Οι δυνατότητες των chipset AMD και Intel θα συζητηθούν λεπτομερέστερα σε ξεχωριστό άρθρο.

Υποδοχές μνήμης και PCI-Express

Ο αριθμός των υποδοχών για την εγκατάσταση μνήμης και υποδοχών επέκτασης PCI-Express είναι ένας σημαντικός παράγοντας κατά την επιλογή μιας μητρικής πλακέτας. Όπως είπαμε παραπάνω, ο αριθμός αυτών των ίδιων συνδέσμων συχνά καθορίζεται από τον παράγοντα μορφής. Επομένως, εάν υπολογίζετε στη σοβαρή και βολική κλιμάκωση της ποσότητας μνήμης RAM, τότε είναι καλύτερο να ρίξετε μια πιο προσεκτική ματιά στις μητρικές πλακέτες με 4 και 6 υποδοχές για την εγκατάσταση RAM. Αυτό ισχύει και για τις υποδοχές PCI-Express: είναι ανόητο να παίρνετε μια μητρική πλακέτα τύπου Micro-ATX, εάν υπολογίζετε στην εγκατάσταση τριών καρτών βίντεο σε SLI ή Cross Fire.

Επίσης, είναι πολύ σημαντικό να προσέχετε τον τύπο της μνήμης RAM που υποστηρίζει η μητρική πλακέτα. Σήμερα, μπορείτε ακόμα να βρείτε μητρικές πλακέτες με υποστηριζόμενους τύπους μνήμης DDR2 σε προσφορά. Όταν συναρμολογείτε ένα νέο σύστημα από την αρχή, είναι καλύτερα να μην επιστρέψετε στο παρελθόν και να πάρετε μια μητρική πλακέτα με τύπο μνήμης DDR3.

Η έκδοση του διαύλου PCI-Express δεν είναι σημαντικός παράγοντας, επομένως δεν θα πρέπει να ενδιαφέρεστε πολύ για την υποστήριξη PCI-Express 3.0. Για τις σύγχρονες κάρτες γραφικών, αρκεί η έκδοση 2.0. ναι και συμβατό προς τα πίσωΚανείς δεν έχει ακυρώσει τις διάφορες εκδόσεις αυτής της διεπαφής.

Εξωτερικοί σύνδεσμοι

Η παρουσία ορισμένων υποδοχών στο πίσω πλαίσιο της μητρικής πλακέτας είναι αρκετά σημαντική. Ο αριθμός τους είναι επίσης σημαντικός. Αν λάβουμε υπόψη τις θύρες USB, τότε θα πρέπει να υπάρχουν, ας πούμε, αρκετές από αυτές, αφού, στις περισσότερες περιπτώσεις, είναι συνδεδεμένο εκεί ποντίκι, πληκτρολόγιο, webcam, εκτυπωτής, σαρωτής και μια μεγάλη ποικιλία άλλων συσκευών.

Πρέπει να δώσετε προσοχή στις υποδοχές ήχου της ενσωματωμένης κάρτας ήχου: μπορεί να είναι τρεις ή έξι. Τρεις υποδοχές είναι αρκετές για ένα τυπικό κύκλωμα: μικρόφωνο, ακουστικά και υπογούφερ. Εάν σκοπεύετε να χρησιμοποιήσετε ακουστική πολλαπλών καναλιών, τότε πρέπει να κοιτάξετε προς τις μητρικές πλακέτες με 6 υποδοχές. Αλλά ακόμα κι αν δεν σχεδιάζετε αυτήν τη στιγμή να αγοράσετε τέτοια ακουστική, οι σύνδεσμοι δεν θα βλάψουν και μπορεί να είναι πολύ χρήσιμοι στο μέλλον. Και για συστήματα γραφείου και προϋπολογισμού, 3 υποδοχές ήχου είναι υπεραρκετές.

Επιπλέον, δύο υποδοχές LAN μπορεί να είναι χρήσιμες για αυτό, δύο ελεγκτές δικτύου πρέπει να συγκολληθούν στην πλακέτα. Αλλά για τους περισσότερους χρήστες, μια σύνδεση δικτύου θα είναι αρκετή.

Επιπρόσθετα χαρακτηριστικά

Οι πρόσθετες λειτουργίες περιλαμβάνουν λειτουργικότητα που δεν είναι περιζήτητη για τον μέσο χρήστη, αλλά για ορισμένους μπορεί να είναι πολύ χρήσιμη:

• Το ESATA είναι μια διεπαφή για τη σύνδεση αφαιρούμενων μονάδων δίσκου, δεν υπάρχει σε όλες τις μητρικές πλακέτες και μπορεί να είναι μια πολύ χρήσιμη δυνατότητα για τους κατόχους εξωτερικών μονάδων δίσκου.
• Μονάδα Wi-Fi και Bluetooth - οι ενσωματωμένες μονάδες ασύρματου δικτύου και μεταφοράς δεδομένων μπορούν να βελτιώσουν σημαντικά τη λειτουργικότητα της μητρικής πλακέτας.
• Το Thunderbolt είναι μια νέα διεπαφή για τη σύνδεση περιφερειακών συσκευών και παρέχει μεταφορά δεδομένων σε ταχύτητες έως και 10 Gb/s, που είναι 20 φορές ταχύτερη από το δημοφιλές πλέον USB 2.0 και 2 φορές ταχύτερη από το USB 3.0.

Μια πολύ συγκεκριμένη διεπαφή που μόνο λίγα άτομα θα χρειαστούν σήμερα, αλλά η οποία υπόσχεται να αποκτήσει μεγάλη δημοτικότητα στο μέλλον.

• Αυτό περιλαμβάνει επίσης ειδικά κουμπιά και ενδείξεις στις μητρικές πλακέτες για overclocking. Μπορεί επίσης να είναι διάφορα επώνυμα στοιχεία και τεχνολογίες από τον κατασκευαστή.

συμπεράσματα

Η επιλογή μιας μητρικής πλακέτας δεν είναι τόσο εύκολη υπόθεση. Είναι απαραίτητο, με βάση όλες τις παραμέτρους, να επιλέξετε μια επιλογή που θα είναι ικανοποιητική τόσο από λειτουργική άποψη όσο και από άποψη κόστους. Πρέπει να είστε σε θέση να πιάσετε αυτή τη λεπτή γραμμή της αναλογίας τιμής/απόδοσης. Θα πρέπει να θυμάστε ότι όλα είναι πολύ ατομικά και η καλύτερη μητρική πλακέτα για τον φίλο σας μπορεί να είναι η χειρότερη επιλογή για τις ανάγκες σας.

Αν όμως εστιάσετε στις βασικές παραμέτρους και προσεγγίσετε το θέμα ολοκληρωμένα, τότε η επιλογή θα είναι σωστή και θα ικανοποιήσει πλήρως όλες τις προσδοκίες σας.

ΥΣΤΕΡΟΓΡΑΦΟ. Θα προσπαθήσουμε να απαντήσουμε στις ερωτήσεις σας όπως "ποια μητρική πλακέτα να αγοράσω;", "ποια μητρική είναι καλύτερη;" κ.λπ., στα σχόλια του άρθρου ή στο φόρουμ μας.

Σας ευχαριστώ για την προσοχή σας. Καλή τύχη με την επιλογή σας!